中電二公司受邀參加2021年度第三代半導(dǎo)體行業(yè)論壇 近日,第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備與市場(chǎng)論壇在長(zhǎng)沙舉行,中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司受邀參加了本次活動(dòng),上海分院副院長(zhǎng)廖原原和公司其他專(zhuān)家出席并發(fā)表演講。 本次論壇主題包括“第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化所面臨的挑戰(zhàn)與未來(lái)破局之道”以及“第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化的應(yīng)對(duì)策略”等,中電二公司專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)積極參與,與參會(huì)代表們深入展開(kāi)技術(shù)交流,共同尋找碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)和相關(guān)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。 在以“第三代半導(dǎo)體工廠(chǎng)建設(shè)要點(diǎn)”為主題的論壇演講中,廖原原分別從半導(dǎo)體襯底的發(fā)展進(jìn)程、車(chē)規(guī)級(jí)功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)、SiC、GaN襯底的技術(shù)進(jìn)展、與傳統(tǒng)FAB潔凈室的形式對(duì)比、工藝用量等幾個(gè)核心方面做了分享。同時(shí),廖原原對(duì)廠(chǎng)建中業(yè)主常見(jiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了深度剖析。她指出:設(shè)計(jì)與實(shí)施相結(jié)合,建造與科技相結(jié)合是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)廠(chǎng)建的大方向,我司LEAN EPC理念有設(shè)計(jì)和建造深度融合、降低成本、縮短工期、減少工程項(xiàng)目建設(shè)過(guò)程中的浪費(fèi)、提升項(xiàng)目質(zhì)量等突出優(yōu)點(diǎn)。廖原原的深入解讀得到現(xiàn)場(chǎng)各...